11 月 18 日訊息，根據知名數碼博主肥威的訊息，聯發科天璣 9000 將於明天（11 月 19 日）釋出。

日前，聯發科在推特上釋出了預告，稱全新的旗艦晶片基於 4nm 工藝，也是全球首款 4nm 級的手機晶片。

據此前爆料，這款晶片將採用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

跑分方面，一款vivo 新機搭載了聯發科代號 MT6983 晶片，也就是天璣 9000，安兔兔跑分首破 100 萬。

瞭解到，聯發科官方此前表示將如期於今年底推出首顆 5G 旗艦級晶片，採用 ARM 最新的旗艦核心與業界最佳的臺積電 4nm 製程，可提供領先產業的低功耗表現以及優異效能，並整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構以提供差異化。他們相信這款旗艦級晶片優於目前市面上的所有產品。

據稱，聯發科目前與多家廠商合作進度順利，預計搭載這款旗艦晶片的首款手機將於 2022 年第一季量產，並會有更多產品陸續上市。