美國通用汽車公司總裁 Mark Reuss 週四表示，通用計劃在北美研發生產新半導體，解決全球半導體短缺問題。

Reuss 在巴克萊汽車會議上表示，通用汽車正在與七家晶片供應商合作研發三個系列晶片型別，這將使通用汽車訂購的晶片種類減少 95%，讓生產商更容易滿足公司的需求，從而提高利潤率。

供應商合作伙伴包括高通、意法半導體、臺積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。Reuss 表示，通用未來對新汽車微控器的投資大部分將流向美國和加拿大。

他說：“半導體需求將在未來幾年內增加一倍以上，新的微控制器將整合現在由單個晶片處理的多個功能，不僅降低成本和複雜性，還能提升質量。”新的微控制器將進行大批量生產，每年多達 1000 萬個。

另外，福特汽車和晶片製造商 GlobalFoundries 也將開展合作，共同努力提高對福特汽車和整個美國汽車行業的供應能力。