11 月 19 日訊息，今天聯發科技召開 EO Summit 年度高管峰會。峰會上，聯發科技介紹了新一代旗艦處理器 —— 天璣 9000。據介紹，聯發科天璣 9000 採用了臺積電 4nm 製程工藝，也是全球首款臺積電代工的 4nm 手機晶片。

今天下午，微博博主 @數碼閒聊站 稱，聯發科明年真是大躍進，臺積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，在測了。

這意味天璣 7000 次旗艦晶片將採用臺積電 5nm 工藝技術。此前天璣 1200 晶片採用了 6nm 工藝技術。

回到天璣 9000 晶片引數方面上，聯發科天璣 9000 由超大核、大核和小核組成，包括 1 個 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 個 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 個 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 則為 ARM Mali-G710 MC10，支援 LPDDR5X 7500Mbps 記憶體。聯發科技表示，由於全新超大核的加入，其效能將提升 35%，功效提升了 37%。

影像方面，聯發科天璣 9000 配備了 18 位 HDR-ISP 影象訊號處理器（ISP），可支援三顆鏡頭同時拍攝 HDR 視訊，最高可支援 3.2 億畫素攝像頭。

獲悉，另外聯發科天璣 9000 最高支援 WQHD+ 144Hz 重新整理率螢幕或者 FHD+ 180Hz 重新整理率螢幕，支援 HDR10+、Wi-Fi 6E、支援藍芽 5.3 等。