11 月 21 日訊息，德州儀器 (TI) 近日宣佈計劃於明年在得克薩斯州（簡稱“得州”） 北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的 12 英寸半導體晶圓製造廠。

由於電子產品，尤其是工業和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續增長，該北德州製造基地有可能建設多達四個晶圓製造廠以滿足逐年產生的市場需求，前兩個工廠將於 2022 年動工。

預計最早在 2025 年，第一座晶圓製造廠將開始投產。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約 300 億美元，並可逐年直接創造 3,000 個工作崗位。

新的晶圓製造廠將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓製造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工預計於 2022 年下半年開始投產的 RFAB2；以及德州儀器最近收購的位於猶他州李海（Lehi），預計於 2023 年初投產的 LFAB。