11 月 26 日訊息，高通將於 12 月 1 日舉行驍龍技術峰會，屆時新一代驍龍移動平臺將正式釋出。

日前，高通已經正式確定未來驍龍將成為一個獨立品牌，屆時驍龍不會再和高通品牌並行出現，同時高通還表示，新驍龍會採用簡化、一致的全新命名體系。也就是說，幾乎可以確認外界爆料的新一代驍龍旗艦晶片為“驍龍 8 Gen1”是真的。

今天數碼博主 @數碼閒聊站 晒出了首個驍龍 8 Gen1 的聯網跑分，裝置型號為 realme RMX3300，該博主稱應該是即將釋出的 realme GT2 Pro，跑分成績為 1025215 分。

瞭解到，前天搭載驍龍 8 Gen1 SoC 新機的安兔兔跑分就曾曝光過，跑分成績高達 1035020 分，相比高通 888 Plus 的 80 萬分有了明顯提升。聯想手機部門產品經理還在微博表示，這一跑分並不是下一代摩托羅拉手機。

根據此前爆料，驍龍 8 Gen 1 晶片使用三星 4nm 工藝，依舊是八核心設計，其中一顆主頻為 3.0 GHz 的 X2 超大核心、三顆主頻為 2.5GHz 的 A710 大核心以及四顆主頻為 1.8GHz 的 A510 小核心。輔以 Adreno 730 GPU，整合驍龍 X65 基帶。

至於 realme GT2 Pro，外媒 91mobiles 此前報道，該機目前正在研發中，並預計在明年第一季度亮相。該機將配備 12GB+256GB 儲存空間；採用 6.51 英寸 Super OLED 螢幕，解析度 FHD+，比例 20：9，畫素密度 401ppi，支援高重新整理率，屏下指紋識別。在攝像方面，手機搭載前置 32MP 攝像頭，後置三攝分別是 108MP 主攝 + 8MP 超廣角 + 5MP 鏡頭；內建電池容量 5000mAh；搭載 realme UI 3.0 系統。