12 月 1 日訊息，高通今日正式釋出了驍龍 8 Gen 1 旗艦晶片，將搭載於眾多廠商的下一代旗艦手機中。

根據官方公佈的資料，驍龍 8 Gen 1採用三星 4nm 工藝，CPU 效能提升 20%，功耗降低 30%；GPU 效能提升 30%，功耗降低 25%，並搭載全新的 X65 基帶。

據微博博主@肥威 訊息，高通在釋出會後的 Q&A 問答環節中，透露了關於驍龍 8 Gen 1 的更多細節。

高通確認驍龍 8 Gen 1 採用三星 4nm 工藝，並表示本來可以支援 LPDDR5x 記憶體，但按照市場考慮，目前還沒有這種記憶體產品。

高通承認驍龍 8 Gen 1 的官方效能和功耗資料不能同時實現

此外，高通表示驍龍 8 Gen 1 的功耗表現比驍龍 888 更好。

瞭解到，驍龍 8 Gen 1 搭載全新的Cortex-X2 超大核，主頻 3.0GHz，與驍龍 888 Plus 的 X1 超大核類似；三顆 Cortex-A710 大核主頻 2.5GHz；四顆 Cortex-A510 小核主頻 1.8GHz。處理器首發使用Armv9 指令集。