12 月 3 日訊息，據 MacRumors 報道，DigiTimes 最新報告顯示，蘋果的晶片製造合作伙伴臺積電已經開始試生產基於其 3nm 工藝（稱為 N3）的晶片。

該報告援引未透露姓名的行業訊息稱，臺積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批量生產，並在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3nm 晶片。

目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在內的蘋果自研晶片採用的都是 5nm 製程工藝。像往常一樣，這種工藝的進步應該可以提高效能和電源效率，這可以使未來的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或電池續航增加。第一批採用 M1 晶片的蘋果 Silicon Mac 已經提供了行業領先的每瓦特效能，同時執行起來有著令人印象深刻的安靜和涼爽。

第一批採用 3nm 晶片的蘋果裝置預計會在 2023 年首次亮相，包括採用 A17 晶片的 iPhone 15/Pro 系列機型和採用 M3 晶片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。The Information 上個月報道說，一些 M3 晶片將有多達四個晶片 (die)，這可能轉化為這些晶片有多達 40 核心 CPU，而 M1 晶片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 晶片是 10 核心。

獲悉，同時，2022 款 Mac 採用的 M2 晶片和 iPhone 14/Pro 的 A16 晶片預計將使用基於臺積電 N4 工藝，這是其 5nm 工藝的另一次迭代。

高通近期也宣佈了 4nm 的