訊息稱日月光獲得高通驍龍 8 Gen 1 晶片的封測大單
行業訊息人士稱，全球封測龍頭日月光投控及其子公司矽品已獲得高通剛剛推出的旗艦驍龍 8 Gen 1 晶片的訂單。
據《電子時報》報道援引上述人士稱，高通剛剛釋出了其最新旗艦智慧手機 SoC 驍龍 8 Gen 1，採用三星電子 4nm 工藝，封測則交由日月光、矽品和安靠，主要採用基於載板的 FCCSP 技術。
日月光和矽品與高通保持著密切的合作關係，為高通提供各種晶片解決方案的中高階封裝和測試服務，包括手機 SoC、PC 晶片、調變解調器晶片、汽車晶片、網路晶片和 mmWave AiP 模組。
訊息人士稱，儘管高通選擇三星電子為其製造新的旗艦移動 SoC，但預計 2022 年將增加其在臺積電的訂單。預計未來幾年，日月光投控和其他封測廠將與高通保持密切的商業聯絡。
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