三星 Galaxy S21 FE 外觀被保護殼廠商曝光:後攝模組更薄
12 月 4 日訊息,據外媒 GSMArena 訊息,三星尚未釋出的Galaxy S21 FE 手機,正面以及背面被英國保護殼廠商曝光。這款手機預計將採用塑料材質後蓋,搭載高通驍龍 888 晶片,有望於 2022 年 1 月釋出。
從圖中可以看出,這款手機為直屏設計,後置三攝,攝像頭模組突起高度相比 S21 其它機型更小,因此套上保護殼之後不會很明顯的凸起。
據此前訊息,這款手機的官方渲染圖已經被曝光,展現了多種配色。手機後蓋將與攝像頭部分融合在一起,臺階部分採用漸變過渡,預計手機會十分輕薄。
這款手機除了搭載高通驍龍 888 的版本,還會推出 Exynos 2100 晶片版本。
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