12 月 5 日訊息，根據外媒 tomshardware 訊息，Twitter 使用者 @VadimYuryev 晒出了蘋果 M1 Max 晶片的核心實拍照片，首次展現了真實的結構。與蘋果官方公佈的渲染圖不同，這款晶片邊緣部分還有較大的一部分割槽域，沒有在渲染圖中顯示。這名使用者表示，僅需將這塊晶片翻轉，便可以與同款晶片互聯，組成 MCM 多晶片封裝架構，進一步提高效能。

獲悉，蘋果目前的 M1 Max 晶片內含 10 顆 CPU 核心，24 或 32 個 GPU 核心，採用臺積電 5nm 製程工藝製造，擁有高達 570 億個電晶體。如果蘋果這款晶片能夠多片封裝在一起，有望實現更加強大的效能，並且節約開發成本，無需重新設計。

目前僅發現 M1 Max 有著額外的積體電路，可以用於互聯，而 M1 Pro 系列晶片則沒有發現隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。

如果蘋果 M1 Max 晶片能夠實現多片封裝，將可以支援 128GB 記憶體，記憶體頻寬也可以擴充套件至 800Gb/s，可以用於圖形工作站等用途，同時耗電量相比傳統方案大大降低。