1. 程式人生 > 資訊 >聯想陳勁晒出驍龍 8 Gen 1 量產上線及大規模工業包裝圖,一卷含有 1000 枚晶片

聯想陳勁晒出驍龍 8 Gen 1 量產上線及大規模工業包裝圖,一卷含有 1000 枚晶片

12 月 5 日訊息,12 月 1 日,在高通正式釋出驍龍 8 Gen 1 移動平臺的當天,摩托羅拉手機官方宣佈,將在 12 月 9 日舉辦新品釋出會,推出 Moto edge X30 旗艦手機,首發驍龍 8 Gen 1 晶片。

今日,聯想中國區手機業務部總經理陳勁在微博公佈了聯想武漢工廠量產生產線上的一部第三代高速貼片機的視訊。

同時,陳勁還晒出了驍龍 8 Gen 1 晶片量產上線的實拍圖,以及大規模生產的包裝圖片等

▲圖 1

▲圖 2

▲圖 3

▲圖 4

陳勁稱:

這就是大家關注的驍龍 8 晶片(8 Gen 1)上線貼片,大家見過真實的樣子嗎?

圖 1 是單個獨立的驍龍 8 晶片。

圖 2 是量產上線的樣子。

圖 3 圖 4 是大規模生產的包裝,一卷 1000 枚晶片,大家第一次看到這種工業包裝是不是很有意思?

1000 枚一卷包裝就是方便大規模產線的工藝,每天從新加坡發出,次日抵達武漢工廠。

不過,評論區有人指出,圖 1 為美光記憶體。陳勁解釋稱:“一正一反,我用正面的圖,大家更熟悉一點。”

瞭解到,驍龍 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架構的晶片。驍龍 8 Gen 1 採用三星 4nm 工藝,CPU 效能提升 20%,GPU 提升 30%,並搭載全新的 X65 基帶。