12 月 12 日，海通證券釋出了關於紹興中芯積體電路製造股份有限公司輔導工作總結報告，我們也因此可以更好地瞭解到這家中芯國際持股 19.57%，主營 MEMS、功率半導體代工的大陸半導體廠商。

據披露，紹興中芯積體電路製造股份有限公司（以下簡稱“中芯整合”）作為依法設立並有效存續的股份有限公司，擬申請在中華人民共和國境內首次公開發行股票並上市。

根據中國證券監督管理委員會《證券發行上市保薦業務管理辦法（2020 年修訂）》、《首次公開發行股票並上市輔導監管規定》等有關規定，以及《紹興中芯積體電路製造股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導協議》，海通證券受聘擔任中芯整合首次公開發行股票並上市輔導工作的輔導機構。

2021 年 7 月，海通證券向貴局提交了中芯整合輔導備案申請檔案，並獲得貴局受理。2021 年 9 月、2021 年 10 月，海通證券向貴局報送了中芯整合第一期、第二期輔導進展報告。截至本報告出具日，輔導工作已經取得了良好的效果，達到了輔導計劃的目標要求。

2018 年至 2021 上半年，中芯整合歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-21,811.80 萬元、-76,406.92 萬元、-136,535.42 萬元及-45,456.24 萬元。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累計未分配利潤為-280,210.38 萬元，公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損。

海通證券認為，在中芯整合的積極配合下，中芯整合已順利完成了整改和規範運作，已經實現了輔導計劃的預期目標。

資料顯示，紹興中芯積體電路製造股份有限公司 (中芯整合，SMEC) 成立於 2018 年 3 月, 註冊資本 50.76 億元人民幣，總部位於浙江紹興，是一家專注於功率、 感測和傳輸應用領域，提供模擬晶片及模組封裝的代工服務的製造商。

該公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、感測和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產製造平臺，支援客戶研發以及大規模量產。

據企查查，中芯整合經歷了三輪融資，投資方包括興橙資本、中芯聚源、中芯國際、艾想投資、富德創投、上海奈米創投、TCL 創投、軟銀中國資本、胡楊林資本、深創投、盈科資本、同創偉業、盈富泰克、北京磐茂、海通開元、謝諾金融、招銀國際、銀潤資本、賽睿基金。