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整流橋KBPC1010有什麼用,ASEMI的KBPC1010怎麼樣

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整流橋KBPC1010有什麼用?整流橋KBPC1010前端為交流輸入,後端為直流輸出,將交流電轉換為直流電,實現電路中電能的利用。整流橋為實現其功能,保證產品的穩定性,在晶片、框架和密封黑膠上都有其標準。下面我們將詳細從這三個方面解釋ASEMIKBPC1010怎麼樣?

KBPC1010引數描述

型號:KBPC1010

封裝:KBPC-4

特性:單相整流方橋

電性引數:10A1000V

晶片材質:GPP

正向電流(Io)10A

晶片個數:4

正向電壓(VF)1.1V

浪湧電流Ifsm200A

漏電流(Ir)10uA

工作溫度:-65~+150

引線數量:4

1、整流橋晶片中,GPP晶片效能穩定,該晶片已全面通過五防三優認證,在防止外界物理衝擊方面具有明顯的優勢,五防認證可以更好的保護其免受冷、溼、潮、磁等干擾。

KBPC1010採用95MIL GPP晶片,不僅保證了上述優勢,其95mil規格還能保證產品在更大電流下的穩定性。

2、框架是承載晶片的載體,是晶片與電路的連線通道,也是整流橋散熱的重要途徑。無氧銅框架可以保證產品的導電性,尤其是與晶片接觸的部分,直接影響晶片是否能與電路正常連線,銅框架作為導熱效能優良的導體,在散熱方面起著重要的作用。整流橋KBPC1010採用無氧銅框架,提高了導電和散熱效能,使其工作更出色。

3、密封黑膠是包裹產品,保護產品內部結構免受外部損壞的第一道防線,它還承當一定程度的散熱,良好的密封材料不僅可以使產品在發生碰撞時緩衝力度,更可以起到積極的散熱作用。ASEMI採用最新的灌裝技術,確保產品在包裝過程中更加穩定,並採用散熱效能更好的密封材料,

KBPC1010有全塑殼和帶散熱底片兩種封裝。