12 月 15 日，據 Counterpoint 釋出的報告，2021 年第三季度，全球智慧手機 AP（應用處理器）/SoC（系統級晶片）出貨量同比增長 6%。其中，5G 智慧手機 SoC 出貨量同比大增近 2 倍。

在各品牌方面，2021 年第三季度，聯發科以 40% 的份額領銜智慧手機 SoC 市場。這主要得益於具有競爭力的中低端 5G SoC 和高需求量的中高階 4G SoC 推動。

高通以 27% 的市場份額位居第二，但在 5G 基帶調變解調器出貨量中占主導地位，市場份額為 62%。隨著驍龍系列晶片的更新，高通預計將在第四季度獲得更大的市場份額。

2021 年第三季度，蘋果在智慧手機 SoC 市場上保持第三，市場份額為 15%。隨著 iPhone 13 的推出和節假日的到來，蘋果的市場份額也將進一步增長。但晶片短缺將影響其在節日期間的銷售。

據 Counterpoint 分析師 Parv Sharma 點評，本季度市場份額的主要變化，來自展銳對 4G SoC 市場的強勁滲透。展銳的出貨量實現連續三個季度增長，市場份額在本季度首次突破 10%。同時，展銳成功擴大了品牌客戶群。除了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳產品也已進入三星 Galaxy A 系列產品。

此外，三星 Exynos 以 5% 的份額滑落到第五位，因為其正在重新調整向中國 ODM 廠商採購和外包智慧手機的戰略。而海思仍然受到美國貿易禁令的影響，無法制造麒麟晶片，同時庫存已接近枯竭。