12 月 22 日訊息，近期，榮耀官方宣佈，榮耀首款摺疊旗艦 MagicV 即將釋出。

今年 7 月，榮耀摺疊屏專利便已曝光，涉及摺疊屏的框體、鉸鏈以及電連線線等。根據此前爆料，榮耀摺疊屏手機預計明年 1 月釋出，搭載驍龍 8 Gen 1 平臺。

今天微博博主 @長安數碼君 進一步爆料，榮耀 Magic V 摺疊屏手機將搭載全新一代高通驍龍 8 系晶片，也就是驍龍 8 Gen 1 晶片。

瞭解到，在 2021驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 ——驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將釋出的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。

其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。

供應鏈訊息稱，榮耀首款摺疊屏手機面板將由京東方和維信諾提供，其中內部的摺疊主屏為 8 英寸，外部的副屏為 6.5 英寸，還在做 UTG 超薄柔性玻璃蓋板母版測試。