SA：海思半導體受到制裁打擊，智慧手機 AP 晶片出貨量 Q3 下降 96%
阿新 • • 發佈：2021-12-24
12 月 24 日訊息，今日上午，Strategy Analytics 釋出報告稱，2021 年 Q3，全球智慧手機應用處理器（AP）市場收益增長 17%，達到 83 億美元。
瞭解到，報告顯示，高通、蘋果、聯發科、三星 LSI 和紫光展銳智慧手機應用程式處理器市場收益份額排名前五。
其中，高通以 34% 的收益份額位居第一，其次是蘋果（28%）和聯發科（27%）。
Strategy Analytics 表示，聯發科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領先高通。因此，以 2021 年年度為基準，聯發科有望首次成為智慧手機應用處理器出貨量的 TOP 1。
報告稱，高通放棄了中低端的 4G應用處理器，專注於高階和高價格段的應用處理器，從而可以充分利用可用的代工廠容量。因此，聯發科通過其 Helio A / G / P 陣容獲得了 4G 應用處理器的出貨量份額。
與去年同期相比，5G應用處理器的出貨量增加了 82%，使應用處理器的整體平均售價提高了 19%。
高通的高階應用處理器驍龍 888/888 + 是該季度最暢銷的安卓應用處理器。
臺積電的智慧手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 佔總出貨量的四分之三，其次是三星 Foundry。
7nm 及以下工藝的智慧手機應用處理器佔總出貨量的 47%。
Strategy Analytics 指出，海思半導體受到貿易制裁的打擊，其智慧手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 下降了 96%。與此同時，三星 LSI 的應用處理器出貨量減少了 12%。新進入市場的谷歌憑藉 Pixel Tensor 應用處理器佔據了 0.1% 的市場份額。