12 月 30 日訊息，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，業內傳出訊息稱，華為擬藉助國內第一大晶圓代工廠中芯國際的力量，在深圳建立晶圓廠，切入晶圓製造，通過官方資金、華為的晶片設計能力，以及中芯國際的半導體制造技術和經驗，並且還找來了臺積電供應鏈尋求合作，以擴大晶片自主製造能力。

報道援引不願透露姓名的業者透露：“近期華為來找我們幫忙去大陸蓋晶圓廠”。

業界估計，華為投資初期建廠金額約百億美元。業者認為，對華為而言，錢不是問題，重點是如何取得豐富的裝置、建廠資源，快速匯入量產。據瞭解，華為此次鎖定“臺積電大聯盟”相關成員，希望能借助過往聯盟成員協助臺積電蓋廠的經驗，縮短自建晶圓廠的學習曲線，快速進入量產。

產業界透露，華為正在尋找夥伴推動自建晶圓廠的計劃，並將攜手中芯南方，由於涉及大陸官方出資支援，個別企業投資金額尚不明朗、如何繞開國際專利與技術皆是問題，但仍傳出將會在深圳建廠，供給華為自身所需。中芯南方是由中芯國際、中芯控股、國家大基金、上海積體電路基金共同注資成立。

業界指出，華為積極自建晶圓廠，應是為集團從 IC 設計逐步發展為整合元件（IDM）的第一步，不僅是智慧手機，也是為了網通、電信等晶片在地製造作準備。

截止發稿，華為官方還未對此報道做出迴應。

值得一提的是，近日華為成立了一家華為精密製造有限公司，註冊資本 6 億元人民幣，經營範圍包含：光通訊裝置製造；光電子器件製造；電子元器件製造；半導體分立器件製造等，由華為技術有限公司 100% 控股。據第一財經，華為內部人士對此迴應稱，精密製造有限公司具備一定規模的量產和小批量試製 (能力)，但主要用於滿足華為自有產品的系統整合需求。“我們不生產晶片，主要業務是華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密製造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經營範圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。