1 月 4 日訊息，隨著 CES 的到來，AMD 也將推出其採用 3D V-Cache 的桌面平臺 Ryzen CPU 等資訊。

AMD 現在終於確認了即將推出的 3D 堆疊設計的 Ryzen CPU 的名稱，例如 R7 5800X 的升級版即為 Ryzen 7 5800X3D，可提供“極致遊戲效能”，並將於 2022 年春季上市。

此外，代號為 Raphael 的下一代 Ryzen CPU 平臺也確認將採用 Zen4 架構和 5nm 工藝，並且需要搭配新的 AM5 插槽。

VideoCardz 還確認了 ExecutableFix6 個多月前首次披露的 Raphael CPU 設計。AMD 還確認這確實是一種 Land Grid Array (LGA) 插槽，這意味著 Ryzen Zen4 CPU 將從引腳改為焊盤設計。

從 AMD 官方 PPT 來看，AMD Raphael（拉斐爾）將於 2022 年下半年推出。

▲配備 3D V-Cache 和 Raphael Zen4 AM5 平臺的 AMD Ryzen，來源：VideoCardz