1 月 4 日訊息，今天晚上，realme 真我手機發布了 GT2 系列新品手機。

realme 真我 GT2 Pro 採用全新驍龍 8 晶片，這顆晶片使用①全新 ARM V9 架構，下一個 10 年的全新指令集②X2 超級大核，面積提升 10%，效能提升 20%③次世代 Adreno GPU，圖形渲染效能提升 30%④第七代高通 AI 引擎，AI 效能提升 400%⑤3x18-bit ISP 設計，強大的影像效能⑥X65 整合式雙 5G 基帶，⾸個⽀持 10Gbps 5G 速率。

realme 真我 GT2 Pro 採用金剛石冰芯散熱系統 Plus，散熱面積提升 205%。九層散熱結構，覆蓋 100% 熱源，傳導效率提升 50%，核心溫度峰值降低 19℃。可能是行業最大散熱面積 ——36761mm²，可能是行業最大鋼化 VC 液冷 ——4129mm² 。

realme 真我 GT2 Pro 的 GT 模式 3.0 三大升級。①UI 升級，新增 GT 模式桌⾯⼩元件②AI 穩幀技術 2.0，更穩更平滑③GPU 異構渲染技術，功耗更低。新增視訊 GT 模式，讓視訊也 GT 起來，氛圍感拉滿。更快更跟手，效能、動畫、音效、振感全面升級。