1 月 8 日訊息，此前小米盧偉冰預熱了 Redmi K50 系列手機，搭載驍龍 8 Gen 1 晶片，支援雙 VC 雙重散熱，120W 快充 4700mAh 電池，17 分鐘就可以充滿電。將在 2 月份釋出。

今天晚上盧偉冰再次預熱，其表示，剛開完 Redmi K50 上市營銷方案討論會。Redmi K50 目標打造最冷的驍龍 8 硬核旗艦手機，採用了雙 VC 的散熱系統（簡單比喻就是放了兩臺空調）。大家幫著為這個雙 VC 系統起個形象易記易懂的名字。

小米王化在評論中表示：龍媽？？？。

最新訊息稱，小米 Redmi K50 標準版、Redmi K50 電競版已經入網，分別搭載驍龍 870、驍龍 8 Gen 1 晶片，前者為 67W 快充，後者是 120W 快充。

微博博主 @數碼閒聊站 近期還透露 RedmiK50 電競版將搭載驍龍 8 Gen1 處理器、X 軸線性馬達，繼承此前的 JBL 雙揚聲器。

Redmi K50 電競版配備高刷直屏，表面覆蓋康寧大猩猩 Victus 玻璃蓋板，採用雙 VC 液冷散熱。此外，手機將內建 4700mAh 電池，採用 120W 快充方案，預計將應用小米自研的澎湃 P1 晶片。

獲悉，還有一款 Redmi K50 系列手機將搭載天璣 9000 晶片。