榮耀 Magic 系列新品預熱:搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,2 月 28 日釋出
1 月 29 日訊息,榮耀宣佈2022 年 2 月 28 日亮相 MWC 世界行動通訊大會,將釋出 Magic 系列的新品,並稱為“全球新品釋出會”,網友們猜測為榮耀 Magic4 系列。
昨日,高通在微博宣佈,榮耀 Magic 系列新品將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器,所以可能是 Magic4 系列,也可能是 Magic V 摺疊屏手機的海外版。
瞭解到,榮耀 Magic 系列已釋出了 Magic3/3 Pro、Magic3 至臻版、Magic V 摺疊屏手機。Magic3 系列最高搭載驍龍 888 Plus 處理器,配備圓環狀的多攝,以及89° 的超曲面屏。而榮耀 Magic V 是榮耀首款摺疊屏手機,搭載高通驍龍 8 Gen 1 晶片,售價 9999 元起。
▲ 榮耀Magic3 至臻版
▲ 榮耀Magic3
▲ 榮耀Magic3 Pro
▲ 榮耀Magic V
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