2 月 4 日訊息，歐盟正準備向規模龐大的尖端半導體生產基地，提供高達數十億歐元的國家援助。

據彭博社，知情人士稱，歐盟希望其即將出臺的《晶片法案》能夠與美國相抗衡，但成員國和立法者意識到了問題。歐洲晶片法案定於 2 月 8 日公佈，該提案目前嚴重依賴過度緊張的成員國預算、已經分配好的歐盟資金，以及放鬆國家援助規則以資助尖端生產基地的不確定性。

委員會主席烏爾蘇拉・馮德萊恩週四表示，歐洲的晶片法將有“可觀的投資”，在已從國庫中撥出的 300 億歐元的基礎上，動用 120 億歐元的公共和私人資金，達到 420 億歐元（合 481 億美元）。

歐盟希望，到 2030 年歐洲生產商可生產全球 20% 的晶片 —— 這一舉措要求歐盟在短短八年內將其半導體產量翻兩番。內部市場專員蒂埃裡・布雷頓 (Thierry Breton) 曾表示，歐盟的計劃將與美國最近宣佈的 520 億美元為其自己的晶片供應鏈提供資金“相稱”。

雖然一些立法者仍然相信成員國將為這些提案提供資金，但其他人預計將展開爭奪已經分配給其他專案的資金，以及改變現有的國家援助規則。

瞭解到，歐盟委員會發言人拒絕就資助計劃發表評論。