2 月 8 日訊息，近期，小米盧偉冰表示，Redmi K50 宇宙首款效能巔峰旗艦將在 2 月 16 日釋出。根據爆料，預計小米將釋出 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+、Redmi K50 電競版等多款機型。

近期，Redmi 紅米手機官方已經預熱了 Redmi K50 電競版多個設計特性。

以夢幻跑車的進氣口為設計參考，K50 電競版出音孔設計理念：「聲浪」。弧形 3D 切割，對稱的雙水滴形開孔。

K50 電競版採用金屬中框，腰部 3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關。

K50 電競版擁有獨特「尾翼」，層次豐富紋理設計、對稱「X」形造型。

K50 電競版，搭載「彈出式肩鍵 2.0」，結構優化，再次升級“打擊感”。小米稱，平時隱藏，就是一部簡潔的旗艦手機；戰時彈出，輕輕一推進入高手模式。

Redmi 稱 K50 電競版，堅持選擇實體“硬肩鍵”：①成本更高、對結構設計更大挑戰②真實打擊感，舒適鍵程、無延遲、清脆回彈。

K50 電競版的「肩鍵 2.0」，升級了什麼？將提供磁動力的微型磁鐵，升級至 8 顆；為肩鍵彈出和按壓回彈提供持久穩定性。

Redmi 稱，K50 電競版「肩鍵 2.0」打擊感升級第二項：用矽膠代替原有硬樹脂材料。回彈更快，連擊更快；支撐更好，連擊不累手。

Redmi 稱，K50 電競版彈出式肩鍵 2.0，採用隱藏式設計。不日常使用，肩鍵完美隱藏；激戰來襲，一推彈射起步。選用高品質釹鐵硼磁鐵定製，原理類似磁懸浮列車。鍵程短、回彈佳、反饋脆、低延遲。

Redmi 稱，K50 電競版新增肩鍵快捷功能。長按：相機、掃碼、手電筒，一鍵即開；雙擊：截圖、錄屏、NFC，快速啟動。還可自定義設定，更多功能，下週結揭曉。

此前，Redmi K50 系列三款新機已經全部核准通過。

瞭解到，Redmi K50 系列將有三款不同晶片的版本，分別是驍龍 870、天璣 8000、天璣 9000，據悉對應的分別是Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+。

據此前訊息，Redmi K50 系列新品釋出會將於春節後召開，首發機型為 K50 電競版，官方此前已經多次預熱 K50 電競版，配置包括驍龍 8 Gen 1，120W 神仙秒充 Pro+4700mAh 電池、首發 CyberEngine 超寬頻馬達等。