2 月 11 日訊息，紅魔遊戲手機 7 系列將於 2 月 17 日釋出，目前紅魔正在密集地為新機預熱。今天下午，紅魔公佈了新款“紅魔渦輪散熱背夾”。

據介紹，紅魔渦輪散熱背夾首創渦輪增壓技術，搭配 29 葉高速離心風扇，TEC 半導體制冷高能輸出，強力風冷，疾速降溫低至-4℃。

瞭解到，即將釋出的紅魔遊戲手機 7 將搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，安兔兔跑分達1101769 分；內建渦輪散熱風扇，採用透明後蓋；搭載6.8 英寸 OLED 屏，延續 165Hz 的重新整理率，支援135W 快充，配備 5000mAh 大電池。工信部資料顯示，這款手機將擁有綠、黑、紅藍漸變3 種配色，支援屏下指紋識別；尺寸為 170.57×78.33×9.5mm，重 215g，前置 8MP 鏡頭，後置 64MP 三攝。

紅魔遊戲手機 7 釋出會將於2 月 17 日 15:00 舉行，屆時請關注的更多詳細報道。