積體電路高精尖創新中心在北京成立：依託北京大學、清華大學共同建設
阿新 • • 發佈：2022-02-19
2 月 19 日訊息，據“北大微電子”公眾號訊息，今日上午，積體電路高精尖創新中心在京揭牌成立。
據介紹，該中心由北京市政府批准、北京市教委立項成立，依託北京大學、清華大學共同建設，聯合北京市積體電路產業重點單位開展深度合作，將兩校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京積體電路產業一線，對於加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京積體電路產業可持續高質量發展具有突出意義，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設積體電路科技創新高地的重要舉措。
瞭解到，半導體產業協會（SIA）最新資料顯示，2021 年全球半導體銷售額達到創紀錄的5559 億美元（約 3.52 萬億元人民幣）。其中，中國仍是最大的市場，銷售額達1925 億美元（約 1.22 萬億元人民幣）。