中芯國際代理董事長高永崗博士表示：“2021 年，是中芯發展歷程中極其不平凡的一年。全球範圍的缺芯潮和對本土、在地製造的旺盛需求給公司帶來難得的機遇，實體清單的限制又給公司的發展設定了眾多障礙。公司迎難而上，圍繞‘保障生產連續性、滿足客戶需求、緩解產業鏈短缺’這一首要任務，精準攻堅克難，並取得喜人成績。”

展望 2022 年，其指出，“面對疫情演變、複雜的外部環境、快速變化的產業動態，2022 年對公司來說依然是挑戰與機遇並存。行業在整體產能供不應求的狀態下，部分應用領域需求趨緩，產能全線緊缺逐步轉入結構性緊缺的階段。如何緊跟產業發展趨勢，動態平衡存量和增量需求，彌補產業鏈結構性缺口，是公司今年的重要任務。圍繞著這一任務，公司將始終堅持合規經營，堅持“國際化”，深度融入全球產業鏈，為全球客戶服務；持續加強與客戶、供應商的戰略合作，穩步推進擴產專案，鎖定存量、開拓增量，構築產業鏈新高地。”

此外，中芯國際聯合執行長趙海軍表示：“2021 年汽車工業，電力行業以及電子整機行業的熱詞都是‘缺芯’。產業升級帶來的結構性增量，疫情帶來遠端連線相關的更多需求，供應鏈轉移至當地化的生產偏好，物聯網、電動車、新能源等應用的迅猛崛起，導致了半導體產業鏈的供不應求和量價齊升。同時，對供應鏈安全的憂慮引起的備貨，產品結構性短缺引起齊套性問題，以及製造產能持續緊張拉動的擴產熱潮也貫穿了 2021 全年，這基本定義了 2022 年的格局。”

據其介紹，過去的這一年，中芯國際在“實體清單”帶來的巨大挑戰面前，在如何滿足客戶需求和緩解產業鏈短缺上做了堅持不懈的努力：對外，公司與供應商保持暢通交流，與產品客戶深入合作，並切實瞭解終端和整機行業的訴求與發展；對內，與董事會達成發展共識，快速啟動新的廠房和產能建設，梳理管理流程，營銷、規劃、採購、運營齊頭並進。

2021 年，中芯國際銷售收入從 2020 年的 39 億美元跨越到 2021 年的 54 億多美元，是當年全球前四大純晶圓代工廠中成長最快的公司，毛利率、經營利潤率、淨利率等多項財務指標亦創歷史新高。公司全年新增 10 萬片摺合 8 英寸月產能，並於去年 10 月完成北京京城新專案的主體結構封頂。

2021 年四季度，公司單季銷售收入首次超過 15 億美元，各區域收入和毛利率均有增長，新產品流片和多元化儲備亦表現活躍。

趙海軍還表示，成熟工藝方面，過去四年裡佈局的八個主要產品平臺具備很強的市場競爭力，精準地切入存量市場和增量市場。全年來看，高壓驅動、微控制器、超低功耗邏輯和特殊儲存器收入成長最快，其它平臺也遇到了很強的市場需求，但受到產能的限制；應用方面，物聯網和消費電子均有大幅的增長。

而 FinFet 和 28 奈米工藝也在穩步推進，邏輯、射頻和低功耗等產品平臺主要應用於智慧手機和數字電視、機頂盒、wifi、路由器等智慧家居和消費電子產品應用。在持續耕耘的多元化客戶和多產品平臺的雙儲備效應下，產能利用率持續滿載，產出邊際效益不斷提升，進一步夯實技術護城河。

趙海軍認為，2022 年承接前一年的旺盛市場，有機遇也有挑戰。手機和消費產品市場缺乏發展動力，成為存量市場，供需逐步達到平衡；物聯網、電動車、中高階模擬 IC 等增量市場存在結構性產能缺口，射頻、微控制器、電源管理等應用平臺需求依然旺盛，從單純產能供給市場轉向技術創新和客戶體驗服務驅動市場，更加考驗公司的戰略定位、技術創新速度、產品平臺的質量與完備性、以及客戶的粘度。

其強調：“中芯國際多年積累下來的產品平臺和產能集中在細分領域，目前是產業的結構性缺口。接下來，我們會穩中求進，在夯實已有平臺的同時，下大氣力增加技術創新的比重，著重提高產品的質量；助推客戶產品的競爭力，改善客戶的體驗，鎖定存量，開拓增量。”

其還介紹：“我們的擴產規劃和產能分配將緊緊圍繞著這個目標。2022 年初，上海臨港新廠破土動工，為公司今年勇開新局打響第一槍。京城和深圳兩個專案穩步推進，預計今年年底前投入生產。在 2022 年，我們計劃產能的增量將會多於 2021 年。當前，裝置交付週期進一步拉長，我們在新增產能的達產時間上可能會出現一定的推後，但我們會與供應商保持戰略合作，努力按既定目標交付產能。這三個新專案滿產後，將使公司總產能倍增。”

產能方面，據介紹，中芯國際現在建設的產能大概可以分成三部分：第一部分是 8 英寸，同業基本沒有擴產 8 英寸，中芯國際在 8 英寸著力很多，從 0.13 到 0.18 微米少量的銅製程，絕大部分的鋁製程，中芯國際現在主要做的是功率 IC 和類比電路，需求很大。手機裡的快充和電源管理晶片 (PMIC)，一部手機裡面用到十幾顆，基本都是用 8 英寸的晶圓 BCD 的工藝，中芯國際在這一塊做得不錯。8 英寸另外一塊是 MCU，現在的需求量也比較大。

另一部分是 12 寸成熟製程，中芯國際的 90 奈米到 22 奈米用的裝置基本型號是一樣的，在分配搭建產能的時候有一定的靈活性。現在主要的產能給了 40 奈米和 55 奈米。未來的產能也可以根據客戶產品的迭代需求調配，40 奈米因過去行業沒有建設那麼多產能，缺口還是比較大。

第三部分，則是中芯國際做的 FinFET，雖然這一塊中芯國際起步比較晚，但是其應用平臺和客戶比較多，加上中芯國際的產能相對比較小，所以在這一塊中芯國際把多元化做好，這樣就可以一直維持滿載，在市場上也有相當的競爭力。