聯電今日釋出公告稱，公司董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃。新廠第一期的月產能規劃為 30,000 片晶圓，預計於 2024 年底開始量產。

聯電指出，這座新廠將提供 22/28 納米制程，總投資金額為 50 億美元。聯華電子在新加坡投入 12 英寸晶圓製造廠的運營已超過 20 年，新加坡 Fab12i 廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加上 Fab12i 的擴建計劃，聯電在 2022 年的資本支出預算將提高至 36 億美元。

聯電指出，由於 5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電 22/28 納米制程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保 2024 年後對客戶產能的供應。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性儲存、RFSOI 及混合訊號 CMOS 等，在智慧手機、智慧家庭裝置和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

據悉，此前為了應對晶圓產能短缺的問題，聯電於 2021 年 4 月宣佈與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12 英寸廠 Fab 12A P6 廠區的產能。擴建計劃預計於 2023 年第二季投入生產，屆時將配備 28 奈米生產機臺，未來可延伸至 14 奈米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。