2 月 28 日訊息，聯發科官宣將於明日（3 月 1 日）釋出天璣新品，爆料稱是天璣 8100 晶片。

據數碼博主@數碼閒聊站 稱，一加的一款新機將搭載天璣 8100，該機採用 6.7 英寸 FHD+ 120Hz OLED 屏，為居中單孔直屏，後置矩陣鏡頭模組 50MP IMX766 主攝，4500mAh 雙芯電池，快充方案可能也是 150W。

瞭解到，此前爆料稱，天璣 8100 採用臺積電 5nm 製程工藝，擁有 4 個 2.85GHz 的 A78 核心和 4 個 2.0GHz 的 A55 核心，搭配 G610 MC6 GPU，配備與驍龍 888 相同的 4MB 三級快取，支援 LPDDR5 和 UFS 3.1。

此外，小米集團合夥人、Redmi 品牌總經理盧偉冰通過微博與聯發科技官方進行了互動。這也意味著，Redmi 新機預有望搭載全新天璣 8000 系列處理器。

realme GT Neo3 今日官宣，將全球首發 150W 快充，號稱“5 分鐘可充至 50%”。一加作為同家族品牌，可能搭載相同的 150W 快充技術。