近日，滬矽產業披露了定增結果，公司此次向特定物件發行 A 股股票總數量約為 2.4 億股，發行價格為 20.83 元 / 股，募集資金總額約 50 億元。

從定增結果來看，本次發行物件最終確定為 18 家，大基金二期位列其中，獲配股數最多，為 7201 萬股，獲配約 15 億元，佔募集資金總額的 30%。台州中矽股權投資合夥企業（有限合夥）獲配股數 3908 萬股，獲配約 8.14 億元，約佔募集資金總額的 16%；申萬巨集源，諾安基金，國泰君安也參與其中，分別獲配約 3.3 億元、3.17 億元、1.72 億元。

據瞭解，滬矽產業主要從事半導體矽片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體矽片製造企業之一，是中國大陸率先實現 300mm 半導體矽片規模化銷售的企業。滬矽產業自設立以來，堅持面向國家半導體行業的重大戰略需求，堅持全球化佈局，堅持緊跟國際前沿技術，突破了多項半導體矽片製造領域的關鍵核心技術，打破了我國 300mm 半導體矽片國產化率幾乎為 0% 的局面。

滬矽產業主要產品為 300mm 及以下的半導體矽片。半導體矽片是積體電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前 90% 以上的半導體產品使用矽基材料製造。滬矽產業產品終端應用涵蓋行動通訊、行動式裝置、汽車電子、物聯網、工業電子等多個行業。

其中，滬矽產業的 200mm 及以下半導體矽片（含 SOI 矽片）主要應用於感測器、射頻前端晶片、模擬晶片、功率器件、分立器件等領域。子公司 Okmetic、新傲科技在面向射頻前端晶片、模擬晶片、先進感測器、汽車電子等高階細分市場應用具有一定的優勢，與多家客戶保持了十年以上的深度、穩定的合作關係。

尤其是在 SOI 矽片方面，滬矽產業掌握了擁有自主智慧財產權的 SIMOX、Bonding、Simbond 等先進的 SOI 矽片製造技術，並通過授權方式掌握了 SmartCutTMSOI 矽片製造技術，可以向客戶提供多種型別的 SOI 矽片產品。相比於國際競爭對手的同類產品，滬矽產業 200mm 及以下半導體矽片（含 SOI 矽片）屬於先進、成熟的產品，在面向射頻前端晶片、模擬晶片、先進感測器、汽車電子等高階細分市場具有較強的競爭力。

而滬矽產業 300mm 半導體矽片主要應用於儲存晶片、影象處理晶片、通用處理器晶片、功率器件等領域。

根據 SEMI 統計，2019 年，全球 300mm 半導體矽片出貨面積佔全部半導體矽片出貨面積的 67.22%，是市場上最為主流的半導體矽片型別。

由於半導體矽片的生產工藝與技術難度隨矽片尺寸的增大而提高，全球範圍內僅少數半導體矽片龍頭企業掌握 300mm 矽片的生產技術。滬矽產業子公司上海新昇於 2014 年開始建設，2016 年 10 月成功拉出第一根 300mm 單晶矽錠，2017 年打通了 300mm 半導體矽片全工藝流程，2018 年最終實現了 300mm 半導體矽片的規模化生產，填補了中國大陸 300mm 半導體矽片產業化的空白。

相比於國際競爭對手，滬矽產業屬於行業的新進入者，而全球前五大半導體矽片企業已經在該領域積累了數十年的研發生產經驗與客戶資源，具有顯著的先發優勢和規模化成本優勢，滬矽產業 300mm 半導體矽片的產品價格、技術水平、產品質量與全球半導體矽片龍頭企業相比仍存在一定差距。

滬矽產業此次向特定物件發行股票募集資金總額不超過 500,000 萬元（含本數），扣除發行費用後，本次發行實際募集資金淨額擬用於積體電路製造用 300mm 高階矽片研發與先進製造專案、300mm 高階矽基材料研發中試專案以及補充流動性資金。

滬矽產業表示，通過本次募投專案的實施，公司將進一步提升可應用於先進製程的 300mm 半導體矽片技術能力及生產規模、建立 300mm 高階矽基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強公司的技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。