3 月 10 日訊息，小米 Redmi K50 系列官宣將於 3 月 17 日 19 點發布，搭載天璣 9000/8100 系列處理器。

據官方預熱，Redmi K50 系列採用了電競版同規格散熱材料，新一代不鏽鋼 VC，面積達3950m㎡ ，主機板覆蓋面積達 72%。此外，VC 採用 T 型結構，熱路更合理。

根據此前訊息，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機型，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 Pro 首發天璣 8100 處理器，Redmi K50 標準版則使用高通驍龍 870 處理器。

目前尚不清楚是否全系都採用了上述的散熱規格，此前釋出的電競版擁有 4860mm² VC 散熱面積

瞭解到，今天下午，Redmi 官方還預熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的遊戲效能，他們給出了這款手機跑《原神》的實機測試資料。執行《原神》1 小時，可以實現 59fps 極近滿幀的幀率表現，而機身溫度則為 46℃，對於跑《原神》來說確實不算熱。