3 月 13 日訊息，今日上午，業內人士 @手機晶片達人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的內部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 晶片也已完成設計，代號 Turaco。

據中國臺灣地區經濟日報此前報道，供應鏈傳出，臺積電拿下蘋果全部的 5G 射頻晶片訂單，最快有望應用於今年推出的新一代iPhone14 產品。市場人士分析，相關晶片將採用臺積電 6 納米制程生產，預期年需求將超過 15 萬片。

瞭解到，今年 1 月，有訊息稱蘋果自研 5G 基帶及配套射頻晶片完成設計，開始試產及送樣。目前，蘋果雖然採用高通 5G 基帶晶片，但仍決定自行研發 5G 基帶晶片，並於 2019 年併購英特爾智慧手機 5G 基帶晶片業務，目的是希望減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。

此外，DigiTimes 今年 2 月的一份報告顯示，蘋果公司正在與新供應商進行初步談判，以獲得用於iPhone手機的首款內建 5G 調變解調器晶片後端訂單。這些晶片預計將出現在 2023 年的 iPhone 中。