20 核 + 20 核?訊息稱蘋果新款 Mac Pro 將搭載“Redfern”處理器:把兩枚 M1 Ultra 拼到一起
3 月 13 日訊息,蘋果在 3 月 9 日正式釋出了M1 Ultra 處理器,採用 UltraFusion 封裝架構,用矽中介層把兩枚 M1 Max 晶粒進行內部互連,從而實現了 20 核 CPU、64 核 GPU。
根據推特博主 @Majin Bu 最新的爆料,蘋果 2022 款 Mac Pro 將搭載一枚新的定製晶片,代號“Redfern”,由兩枚M1 Ultra 連線而成,將於 9 月釋出。
按照蘋果UltraFusion 封裝架構,如果這款晶片真的存在,那將是 40 核 CPU,以及 128 核 GPU,支援 256GB 統一記憶體。
▼設想圖,來自 wccftech
瞭解到,蘋果已經官宣將推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前預測,蘋果的 Mac Pro 將配備具有確切規格的未命名晶片組,究竟是 M2 還是M1 Ultra x2,我們拭目以待。
▼英特爾版本 MacPro
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