3 月 14 日訊息，昨日晚間，天風國際分析師郭明錤通過 Twitter 表示，根據蘋果的 iPhone 命名規則，今年下半年的四款新 iPhone可能分別命名為 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。

值得一提的是，郭明錤稱只有兩款 Pro 型號會升級到 A16 處理器，iPhone 14 和 iPhone 14 Max 仍將搭載 A15。四款新機型都可能配備 6GB RAM，區別在於 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 採用 LPDDR 5，iPhone14 和 iPhone 14 Max 採用 LPDDR 4X。

如果該訊息屬實，這將是蘋果近十年來首次通過不同的晶片來劃分旗艦 iPhone 規格。蘋果上一次這樣做是在 2013 年，當時 iPhone 5S 配備了 A7 處理器，但更便宜的 iPhone 5C 僅搭載了一年前的 A6 晶片。

上週，郭明錤便準確的爆料了 iPhone SE 3 的配置資訊。彼時，郭明錤稱 iPhone SE 3 提供 64GB、128GB、256GB 儲存版本，搭載 A15 處理器，支援 5G，擁有黑、白、紅三款配色，整體外觀與前代相似。

此外，外媒 9to5Mac 從獨立訊息來源處獲悉，蘋果一直在開發兩款搭載 A16 晶片的全新 iPhone 14 機型，以及兩款搭載 A15 晶片的 iPhone 14 機型，這與郭明錤此次所說的一致。

去年 12 月，業內人士 @手機晶片達人 同樣稱不是所有的 iPhone 14 系列機型都會升級到 A16 處理器，iPhone 14 將繼續沿用 iPhone 13的 A15 晶片。其表示，4nm A16 晶片 2022 年的備貨只有2021 年 A15 處理器的三分之一，表明 iPhone 14 只有一款會採用 A16 處理器。其中，A16 處理器的蘋果內部代號為 Crete，A15 處理器代號則為 Ellis。

瞭解到，除處理器外，顯示器行業分析師 Ross Young 今年早些時候還曝光了iPhone 14 系列的螢幕設計。Ross Young 表示，在 iPhone 14 系列機型中，只有 iPhone 14 Pro 與 iPhone 14 Pro Max 將採用“打孔 + 藥丸”設計

▲ 基於現有爆料的 iPhone 14 假想圖 | 圖源：MacRumors

據 Ross Young 透露，iPhone 14 Pro 機型將在顯示屏頂部附近同時採用圓形和藥丸狀的打孔，形成一個類似“感嘆號”的形狀。圓形打孔將內建 Face ID 點陣投影儀，藥丸形打孔則預計將至少容納前置攝像頭和 Face ID 紅外攝像頭。