集微網訊息，3 月 16 日，格科微有限公司關於公司業務開展情況的自願性公告顯示，12 英寸 CIS 積體電路特色工藝研發與產業化專案進展順利，ASML 光刻機等部分裝置已如期進場，預計該專案年底達到量產狀態。

2021 年 9 月 24 日，格科微在投資者互動平臺表示，公司 12 英寸 CIS 積體電路特色工藝研發與產業化專案進展順利，主體建築已於 2021 年 8 月 16 日封頂。

2020 年 3 月 5 日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在新片區投資建設“12 英寸 CIS 積體電路特色工藝研發與產業化專案”。2020 年 7 月，格科半導體 12 英寸特色工藝線專案在臨港新片區 2020 年重點產業專案集中開工儀式上開工。當時公開訊息顯示，該專案總投資約 155 億元，預計 2024 年竣工，將建設一座 12 英寸、月產 6 萬片的晶片廠，建造 12 英寸晶圓 CMOS 影象感測晶片特殊工藝製造生產線。

此外，該公告顯示，截止目前，格科微在 CMOS 影象感測器方面，200 萬-800 萬畫素產品已廣泛應用於國內外多家知名手機品牌客戶，供銷兩旺；1600 萬畫素產品已通過手機品牌客戶驗證，2022 年下半年有望取得客戶訂單；3200 萬及以上畫素產品已進入工程樣片內部評估階段。顯示驅動晶片方面，TDDI 產品已獲得多家知名手機品牌客戶訂單，AMOLED 產品研發進展順利。