天璣 8100 + 獨顯晶片，realme 真我 GT Neo3 正面照公佈：超窄邊框打孔屏
3 月 18 日訊息，realme GT Neo3 將於 3 月 22 日正式釋出，該機將搭載天璣 8100 + 獨顯晶片，全球首發 150W 快充，新機的後面照此前已經公佈，今天官方公佈了正面照。
realme 中國區總裁徐起公佈的實拍圖顯示，realme GT Neo3 將採用居中打孔螢幕方案，且四面邊框極窄，整體上屬於主流旗艦機水平。
據徐起早些時候透露，realme 真我 GT Neo3 搭載天璣 8100 + 獨立顯示晶片，擁有更強的效能與更低的功耗。除天璣 8100，新機還配備滿血版 LPDDR5+UFS3.1。
瞭解到，真我 GT Neo3 的另外一大亮點是將全球首發 150W 光速秒充，官方稱 5 分鐘充電 50％且支援 1600 次迴圈充放電。
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