由於 NAND 快閃記憶體裝置控制器的整體供應受到限制，促使記憶體晶片供應商轉而從快閃記憶體裝置控制器廠商採購，包括三星、美光等 NAND 快閃記憶體晶片供應商已將更多的控制器晶片產量增加需求向第三方供應商下單，比如群聯和慧榮科技等。

DIGITIMES 引述訊息人士報道稱，群聯預計快閃記憶體裝置控制器的供應，尤其是基於 55nm 工藝的產品供應，將在 2023 年之前都保持緊張，並估計 55nm 晶片供應缺口約為 40%。這使得快閃記憶體裝置控制器供應商逐步淘汰老一代 USB 和 SD 2.0 裝置的生產，並出於利潤原因必然將其 3.0 晶片供應優先給特定合作伙伴。

由於汽車晶片、CIS 感測器、OLED 顯示驅動晶片的強勁需求佔據了代工廠額外的 28nm 產能，慧榮科技預計到 2023 年

另一方面，由於上游邏輯 IC 晶圓產能緊張以及 BGA 封裝中使用 ABF 基板短缺，預計 SSD 控制 IC 短缺將持續到 2022 年。以大容量 SSD 所需的控制 IC 來看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。

當地記憶體封測企業表示，目前仍存在材料供應不均的問題，記憶體供過於求。然而，SSD NAND 控制晶片使用的 28nm 等成熟工藝的上游產能持續緊張。基於儲存晶片客戶的策略，擁有自己控制 IC 和模組業務的企業，自然會保留其中部分產品自用。這使得中型儲存器封裝和測試公司可以從群聯電子和其他公司那裡接手業務。目前的訂單能見度到第三季度都很好。

美光、英特爾等主要 SSD 製造商的批量產品需要外購控制晶片，測試和封裝能力較大的力成科技並未感受到供應不均問題的影響。

相關企業表示，批量 SSD 模組封測業務增長有望在 2022 年下半年出現明顯回升，控制 IC 短缺情況有望在第三季度有所緩解。記憶體封測廠也在積極尋求更多 ABF 產能和控制 IC 供應商，希望 SSD 封測業務在 2022 年下半年有所增長。