突破

當客戶發來滿意的笑容時，我的內心才安靜下來。喔，又一個山峰被踩在腳下了。去年的這個時候，國內的一家大的教育機構找到我們，他們需要一個帶降噪功能的無線教學擴音方案，找了好久也沒有找到合適的供應商。在這樣的機緣巧合，憑藉著團隊出色的技術積累，順利的把方案交付給了客戶。此時，我們的技術積累也更上了一了一個臺階。

梳理

事後回顧一下該產品，我們還是收穫了不少的東西的。這裡其實有幾個值得梳理一下。
音訊質量：

音訊產品，不外乎兩點，訊號質量要好，還要有嘈雜環境下的降噪。簡簡單單的一個需求，後面是很多技術細節的支撐，使用的晶片的ADC信噪比要高，要有比較好的降噪演算法，要有agc，還有要高清的音質編解碼演算法。這些東西的完美配合，才讓聲音進行無線的高保真傳輸。

尺寸功耗：

最新的無線擴音裝置，一般要求是戴在領夾上的，尺寸非常關鍵，尺寸越小越好。能做到小尺寸不容易的，只要要滿足兩點才可以，一個是晶片尺寸小，另外一個是晶片功耗低，能同時做好這兩點的，目前市面上真的不多，因為物聯網晶片，得益於耳機的快速發展，也就這兩年有比較大的突破。

無線訊號:

既然是無線的麥克風，無線訊號的質量好壞非常重要，這個不僅僅是考驗無線晶片的能力，更是考驗音訊編解碼的質量。編解碼演算法不好，也非常影響無線訊號的傳輸距離的，畢竟，吞吐量越高會越不穩定的。

晒樣

經常給晶片和PCBA板子打交道，有時候看到亮麗的產品時，突然感覺落差好大啊。不過也沒辦法，事情的本質往往不是那麼的簡單，複雜的還在裡面的呢。
給一個裝置外觀的栗子：

其實，長得啥樣這個真不是我們能左右的，做為一個方案商，我們能做的就是按照客戶的需求改成客戶所要的形狀和尺寸。

整合

作為一個工程師出身的產品經理，時刻牢記使命，就是產品一定能夠解決客戶的問題。再次基礎上，就要不斷的深挖護城河了。這個護城河，總結下來就三點吧。
硬體模組化:

把硬體晶片做成一個個小的模組，客戶來了，類似搭積木，只要不同的積木組合，就是客戶想要的產品了。
軟體平臺化:

軟體的構建，就是要把軟體做成一個平臺，每次只需要把平臺的巨集整合即可。這樣才會效率高啊。
演算法個性化:

客戶的不同產品，差別的就在演算法的上，所以，不同的產品，演算法拉開差異化很關鍵。

一切朝著這三個方面來努力吧。