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訊息稱 AMD 銳龍 7000 系列處理器即將進入量產階段:5nm Zen4、AM5、DDR5、PCIe 5

3 月 30 日訊息,AMD 洩密者 @greymon55 稱,代號為“Raphael”的 AMD CPU 計劃於下個月或 5 月進入量產階段。

科普:拉斐爾・聖齊奧,本名拉斐爾・桑蒂,常常被簡稱拉斐爾(Raphael),是一位義大利畫家、建築師。與列奧那多・達芬奇和米開朗基羅合稱“文藝復興三傑”。

Greymon55 此前還成功洩露了 AMD 路線圖,證實 AMD 的部分產品規劃。他表示,AMD 的晶片封裝廠已經做好了準備,預計會在近期開展量產工作。他之前還表示銳龍 7000 系列處理器將在第三季度釋出,AM5 主機板測試樣品很快就會生產。

AMD Vermeer(Zen3)於 2020 年 7 月進入量產,同年 11 月才正式發售,而採用 3D V-Cache 的版本從去年 11 月開始生產,直到下個月才會正式上線。

鑑於銳龍 7000 系列採用全新的插槽,從生產到上市預計會經歷 4-5 個月的週期甚至更長,但可以肯定的是,AMD 大概率已經準備好在第四季度初推出 Raphael 處理器,這正好可以趕上與英特爾第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列進行競爭。

AMD Ryzen 7000 系列預計將採用 5 nm Zen4 微架構設計的多達 16 個核心,預計將搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算為其新插槽提供多年支援,並且還會相容 AM4 散熱器,新平臺預計也將支援最新的 DDR5 記憶體以及 PCIe 5 標準。

爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前還表示,AMD 銳龍 7000 系列桌面處理器的核顯採用最新的 RDNA2 架構,有 4 個 CU,也就是 256 流處理器,頻率只有 1.1GHz,單精度計算效能約為 0.5 TFLOPs。作為對比,AMD 剛剛釋出的銳龍 6000 移動處理器最高配備了 12CU,頻率可達 2.4GHz。

瞭解到,在今年 1 月的 CES 上,AMD 正式公佈了銳龍 7000 處理器。AMD 稱,該處理器基於 5nm Zen 4 架構,並將在 2022 年下半年上市。為搭配銳龍 "Zen 4" 架構處理器,AMD 還將向市場推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。

AMDCEO 蘇姿豐確認銳龍 7000 可以實現全核 5.0GHz,這意味著它的單核最高頻率將超過 5GHz。AMD 還確認,新款的銳龍 7000 桌上型電腦處理器將採用 LGA1718 介面。

訊息稱,AMD 銳龍 7000 的高階型號仍為 12 核和 16 核規格,其中 12 核型號的 TDP 仍為 105W,但 16 核旗艦型號 TDP 達到 170W。