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爆料:榮耀 Play6T 手機全部搭載聯發科晶片,不是天璣 820

4 月 4 日訊息,榮耀將於 4 月 7 日晚 19:30 舉行新品釋出會,正式推出榮耀 Play6T 系列新機。根據最新爆料資訊,榮耀 Play6T 手機將全部搭載聯發科晶片。

據微博博主 @旺仔百事通 稱,榮耀 Play6T 搭載聯發科晶片,並且不會搭載類似天璣 820 這樣級別的晶片。

外觀方面,榮耀 Play 6T Pro 正面將配備一塊直屏,直角中框設計,採用流行的居中打孔設計,三面邊框極窄,背面則是矩形後置攝像頭模組,內建兩顆攝像頭和一個閃光燈,而且保留了 3.5mm 耳機孔。

配置方面,榮耀 Play6T Pro 入網型號為 TFY-AN40,搭載主頻為 2.4Ghz 的八核處理器,支援雙模 5G 網路。提供 4GB / 6GB / 8GB+64GB / 128GB / 256GB 儲存版本,不支援儲存卡擴容。採用 6.7 英寸居中單孔 LCD 全面屏,解析度為 2388*1080,採用側邊指紋識別方案。前置 800 萬畫素攝像頭,後置 4800 萬 + 200 萬豎排雙攝組合。機身三圍是 163.4*74.7*7.45 毫米,重 175 克。內建 4000 毫安時電池,支援 40W 有線快充。