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AMD:暫不需要大小核設計,Zen 具有極強可擴充套件性

4 月 4 日訊息,據外媒 NeoWin 報道,AMD 公司技術營銷總監 Robert Hallock 在最近接受 KitGuru 採訪時談到了英特爾的大小核架構,並解釋了為什麼 AMD 仍然滿足於僅用大核的常規方法。

據報道,Robert Hallock 指出,英特爾一直使用 Skylake 核心的迭代設計,隨著核心規模越來越大,在晶片尺寸上受到了限制。由於尺寸問題,英特爾已經很難在大核心上增加數量。而 AMD 的 Zen 架構核心相比之下要小很多。

Robert Hallock 補充說,AMD 的 Zen 架構具有極強的可擴充套件性。為了解決晶片尺寸問題,AMD 還使用了“小晶片”的模組化方法。對於這種小晶片設計方法,英特爾還曾經將其稱為把核心“粘在一起”。

外媒認為,儘管 AMD 目前還不需要採用大小核混合架構,但其專利表明該公司已在致力於此類設計,尚不清楚該專利會用在 Zen 系列本身,還是 AMD 會單獨推出新的處理器系列。