近日，據臺媒報道稱，中國手機大廠 OPPO 繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網路運算（NPU）晶片後，旗下 IC 設計子公司上海哲庫已展開應用處理器（AP）及手機系統單晶片（SoC）研發，預計 2023 年會推出首款 AP 並採用臺積電 6 奈米米制程生產，2024 年再推出整合 AP 及資料機（Modem）的手機 SoC，並進一步採用臺積電 4 納米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 晶片已經正式推出。2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未來科技大會上，OPPO 首款自研 NPU 晶片馬里亞納 MariSilicon X 正式釋出。這是從前端設計、後端設計，再到 IP 設計、記憶體架構、ARM CPU 設計方案、演算法、供應鏈流片等環節，均由 OPPO 晶片設計團隊自研完成，而這當中又包括了設計團隊、數字驗證團隊以及後端整合團隊，可見 OPPO 造芯的“認真”。

行業人士分析稱，預計 OPPO 在兩年後推出 4 奈米手機 SoC 晶片，在製程採用及效能設計上可能仍然無法與高通、聯發科相比，但自行開發晶片可先試用在低階手機產品線，再逐步提高自有 SoC 晶片滲透率。