4 月 8 日訊息，高通驍龍8 Gen 1+ 晶片組可能比預期來得要更快。據 gsmarena 報道，供應鏈中的一位訊息人士透露，搭載 Android 旗艦晶片驍龍 8 Gen 1+ 的手機最早將於 6 月上市，最遲 7 月上市。

搭載驍龍 8 Gen 1+ 的首批裝置將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加 10 Ultra 將使用該處理器。

瞭解到，此前訊息稱，驍龍8 Gen 1+將基於臺積電的 4 奈米半導體制造工藝，可能與驍龍 8 Gen 1 非常相似，但頻率可能略高。

而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述訊息人士說法稱，高通增強版旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2 核心相當耗能；高頻率吃電狀況尤為嚴重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2 核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 效能差異不會太大。儘管如此，有臺積電加持，Plus 增強版晶片表現仍有望優於非 Plus 系列。