4 月 10 日訊息，此前有報道稱，英特爾 12 代 桌上型電腦 Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主機板中時會被壓彎，從下圖可以看到使用者的測量，確實不在一個平面。

今日，英特爾終於對這一問題報道做出了迴應。該公司在給 Tom's Hardware 的一份宣告中表示，整合散熱器 (IHS) 的彎曲不會引起任何重大問題，並且這種變形很常見。以下是英特爾的完整宣告：

由於整合散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關第 12 代酷睿處理器超出規格執行的報告。我們的內部資料顯示，第 12 代桌上型電腦處理器上的 IHS 在安裝到插槽後可能會有輕微的變形。這種輕微的偏差是在預期內的，不會導致處理器超出規格執行。我們強烈建議不要對插槽或獨立壓接裝置（ILM）進行任何修改，此類修改將導致處理器超出規格執行，並可能使產品保修失效。

瞭解到，此前報道稱，問題似乎源於 LGA1700 的獨立壓接裝置 (ILM)，因為當處理器安裝在插槽內時，明顯的不均勻壓力似乎會使處理器彎曲。

▼ILM 下壓之前

▼ILM 下壓之後

Tom's Hardware 還向英特爾詢問了有關彎曲如何影響各種效能方面的其他問題，以下是英特爾官方的解答。

• ILM 設計是否有任何計劃更改？這種情況可能只存在於某些版本的 ILM。您能否確認這些 ILM 符合規範？

根據當前資料，我們不能將 IHS 偏轉變化歸因於任何特定的供應商或底座機制。但是，我們正在與合作伙伴和客戶一起調查潛在問題，我們將酌情就相關解決方案提供進一步的指導。

• 一些使用者報告說該問題導致熱傳遞減少，它明顯影響 IHS 與散熱器配合的能力。如果配合差到足以導致撞牆而降速，英特爾是否會進行維修或退貨？

輕微的 IHS 偏差是在預期內的，不會導致處理器超出規格執行或阻止處理器在適當的操作條件下滿足公佈的頻率。我們建議發現處理器出現任何功能問題的使用者聯絡英特爾客服。

• 晶片變形問題也會影響主機板 —— 由於晶片變形，插座後部最終也會彎曲，從而影響主機板。這增加了損壞貫穿主機板 PCB 等的走線的可能性。這種情況是否也在規格範圍內？

當主機板上出現背板彎曲時，翹曲是由於施加在主機板上的機械負載引起的，IHS 偏轉和背板彎曲之間沒有直接關係。

此前，有使用者採用墊片嘗試解決這個問題，烤雞測試溫度降低了 5℃。而英特爾警告稱，此類修改等將使使用者的保修失效。

《LGA1700 扣具致英特爾 12 代酷睿處理器壓彎：玩家微調墊片，烤機溫度降低 5 ℃