集微網訊息，業內人士透露，蘋果將不再是臺積電整合扇出型封裝（InFO）的唯一客戶，預計到 2024 年，該封裝將吸引安卓智慧手機應用處理器（AP）的訂單。

據《電子時報》報道援引該人士稱，臺積電的 InFO_PoP 封裝技術已進入第七代，將被用於蘋果 2022 年新款 iPhone 的 A16 AP，並將吸引包括高通和聯發科在內的主要安卓智慧手機 SoC 供應商的訂單。

訊息人士指出，臺積電提供給 IC 設計客戶的 InFO 封裝報價（不包括前道）已接近於 OSAT 的扇出型封裝報價水平。此外，設計廠正日益尋求更多元化的供應商。

例如，臺積電的 InFO_B（僅限底部）封裝是為了滿足安卓智慧手機 AP 開發者的需求。該方法使晶片供應商能夠將 DRAM 堆疊部件留給系統組裝人員。

訊息人士認為，扇出晶圓級封裝有望在未來廣泛應用於智慧手機 AP。