SD卡硬體電路設計
SD卡其主要應用於行動電話,但因它的體積微小和儲存容量的不斷提高,已經使用於GPS裝置、行動式音樂播放器和一些快快閃記憶體儲器盤中。它的體積為15mmx11mmx1mm ,差不多相等於手指甲的大小,是現時最細小的記憶卡。現時Micto..卡提供128MB、256MB、512MB、1G、2G、4G、8c、16c、32G、64G、128G的容量。
SD卡大量應用於數碼相機、MP3、手機、大容量儲存裝置,作為這些行動式裝置的儲存載體,它還具有低功耗、非易失性、儲存資料無需消耗能量等特點。SD卡可以採用SD匯流排模式訪問,也可以採用SPI匯流排模式訪問。
SD卡介面定義以及各引腳功能說明如圖
MlicrosD卡介面定義以及各引腳功能說明如圖
標準SD卡2.0版本中,工作時鐘頻率可以達到50Mhz,在SDIO模式下采用4位資料位寬,理論上可以達到200Mbps (50Mx4bit)的傳輸速率;在SPI模式下采用1位資料位寬,理論上可以達到50Mbps的傳輸速率。因此 SD卡在SDIO模式下的傳輸速率更快,同時其操作時序也更復雜。
硬體電路設計注意點:
1、SD卡是經常拔插的介面器件,原理設計的時候需要考慮靜電器件的新增。
2、Io口電平匹配
參考設計
上圖是RK3288釋出的參考圖,採用的儲存卡插座是TF card,如果要更換成SD card,請注意卡座的封裝。TF card電路相容SD2.0/3.0,模組供電為輸出可調的VCCIO_SD,預設為3.3V供電,TF卡供電 VCC_SD為3.3V供電。當插入SD2.0儲存卡時,模組供電與卡供電均為3.3V,SD卡正常工作。當插入SD 3.0儲存卡時,主控晶片識別其為SD 3.0儲存卡,調節VFCC_SD 供電為1.8v,以滿足高速卡訊號要求;同時TF卡供電VCC_SD通過卡片內部LDO,生成1.8V為TF卡提供電源當使用SD 3.0的儲存卡時,建議增加上拉電阻上拉到電源VCCIO_ SD,以提高資料穩定性。如果需要支援SD 3.0的儲存卡,ESD器件選擇結電容小於10pF的。