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斥資 13.25 億新臺幣,半導體封測龍頭日月光擴產 IC 封測

據臺媒訊息,4 月 20 日,半導體封測龍頭日月光宣佈持續擴大中國臺灣地區投資,斥資 13.25 億新臺幣(約 2.92 億元人民幣)與巨集璟建設合作興建中壢廠第二園區廠房,用於擴充 IC 封裝測試產線,新廠預計將於 2024 年第三季度完工

該訊息由日月光財務長董巨集思日前在公司重大訊息說明會上宣佈。不過,日月光並未揭露新廠未來的投資金額,業界估計會在百億新臺幣以上

近年來,半導體產能需求不斷重新整理記錄,作為封裝測試領域“龍頭大哥”,日月光半導體的營收也不斷創新高。據瞭解,日月光目前已佔據全球后段封測 40% 市場份額,2021 年營收高達 5699 億新臺幣,營業利潤為 621 億新臺幣,較 2020 年增長 78%,不但重新整理了記錄,也超乎此前公司預期。因此,日月光希望通過投產擴能以滿足營運成長需求,衝刺 IC 封裝測試生產線。