AMD 最新路線圖公佈,銳龍 7000 移動、桌面 CPU 大曝光
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AMD 銳龍 7000 移動處理器爆料:16 核 Zen4 架構,代號 Raphael-H
10 月 18 日訊息,AMD 銳龍 7000 的爆料資訊來了。爆料者@NNNiceMing 和@greymon55 近日在推特透露,AMD 將推出 16 核的 Zen4 移動處理器,代號可能是 Raphael-H。瞭解到,AMD 代號 Raphael 的處理器採用 Zen4 架構
訊息稱 AMD 將推 EXPO DDR5 記憶體超頻技術,銳龍 7000 首發
4 月 25 日訊息,今年早些時候,有訊息稱 AMD 將推 RAMP 記憶體超頻技術,以應對英特爾的 XMP 3.0 方案。據 VideoCardz 最新訊息,AMD 這項技術的正式名稱為EXPO (EXTended Profiles for Overclocking),即用於超
AMD× 鐵臂阿童木強芯鐵臂,銳龍 5000 系列電腦雙 11 大促:晒單返百元 E 卡
雙 11 來臨,諸多 AMD PC 產品迎來了一輪大促,AMD 與鐵臂阿童木之地球小英雄強強聯手,AMD 銳龍 5000 系列處理器採用 Zen3 架構,有著強大的效能支援,針對筆記本產品有著更長的續航水平,搭載 RDNA2 架構、超強的
AMD 銳龍 7000 處理器現身惠普官網,或將 2022 年釋出
10 月 10 日訊息惠普在官網釋出新款一體機的預告,預告透露出該機型將搭載 AMD 尚未釋出的銳龍 7000 處理器。在不久之前,惠普還稱新一體機將搭載英偉達尚未釋出的 GeForce RTX 30 SUPER 系列顯示卡。據介紹,惠普本
曝 AMD 銳龍 7000 Raphael-H 處理器最高 16 核:5nm 工藝, Zen4 架構
11 月 11 日訊息,英特爾即將在明年釋出 12 代酷睿 H 處理器,大小核架構加持下,核心數量最高可達 14 核。AMD 明年即將釋出的銳龍 6000H 系列似乎仍是最高 8 核的規格,但下一代的銳龍 7000 Raphael-H 有望實現最高
AMD 釋出 R7 5800X3D 處理器,5 nm 銳龍 7000 新品下半年上市
1 月 5 日訊息,今天,AMD 釋出了首款採用 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD 銳龍處理器,AMD 銳龍 7 5800X3D 將在 2022 年春季晚些時候上市,相容 Socket AM4 插槽。此外,AMD 預覽了銳龍 7000 系列處理器,該處理器基於
AMD 銳龍 7000 工程版處理器首爆:16 核 / 8 核兩款,“八爪魚”上蓋
1 月 8 日訊息,根據外媒 wccftech 訊息,AMD 銳龍 7000 系列處理器定於 2022 年釋出,將採用 Zen 4 架構、5nm 製程工藝。然而,有兩款工程版處理器目前參與了一項分散式科學計算專案,部分引數以及運算成績被曝光。
AMD AM5 插槽 3D 圖紙曝光:銳龍 7000 系處理器將採用,LGA1718 規格
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2 月 3 日訊息,在最近的 2021 年第四季度財報電話會議上,AMD 執行長蘇姿豐重申,下一代 Radeon RX 7000 \'RDNA 3\' GPU 和 Ryzen 7000 \'Zen 4\' CPU 都將在今年推出。據介紹,AMD Radeon RX 7000 \'RDNA 3\' GPU
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3月8日訊息在高校開學之際,AMD 最新的銳龍 5000 系列移動處理器筆記本也迎來了上市,涵蓋輕薄本、設計本和遊戲本,最高搭載 8 核 16 執行緒的可超頻銳龍 9 5980X 處理器,效能超過大部分桌面桌上型電腦,而且還擁有
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8 月 21 日訊息根據外媒 techpowerup 訊息,有爆料者從家主機板廠商處獲取了一份機密檔案,展現了 AMD 下一代採用 AM5 介面的桌面 CPU 資料通道示意圖。下一代處理器代號為“Raphael”,預計為銳龍 7000 系列。
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12 月 7 日訊息,據 3DCenter 訊息,AMD 即將推出的代號為“Rembrandt”的移動處理器將最高配備 12 CU 的核顯,其規格與 RX 6400 獨顯相同。爆料稱,“Rembrandt”核顯和 RX 6400 同配備 RDNA2 架構 12CU GPU,也就
巨幅提升!AMD 銳龍 6000 APU 核顯跑分曝光,超 MX 450 G6
12 月 7 日訊息,今天,可靠爆料者 @9550pro 釋出謎語式爆料訊息,似乎是指代號為“Rembrandt”的銳龍 6000 系列 APU 的核顯在 3DMark TimeSpy 上跑分 2700。▲圖為荷蘭畫家 Rembrandt瞭解到,搭載 GDDR6 視訊記憶體