業內訊息人士稱，AMD 預計最早將於 9 月推出採用臺積電 5nm 工藝技術製造的新一代處理器。

據《電子時報》報道，AMD 自 2022 年以來推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 產品，臺積電是其唯一的代工合作伙伴。訊息人士認為，由於與臺積電的密切合作，AMD 有望在今年晚些時候推出新一代 5nm 處理器。

據其透露，即將釋出的基於 Zen 4 架構的 AMD Ryzen 7000 晶片將是 AMD 的第一款 5nm 產品。AMD 還將在今年晚些時候採用臺積電的 5nm 工藝來生產下一代 EYPC 伺服器處理器，並計劃最早在 2024 年開始採用臺積電的 3nm 工藝來生產 Zen 5 處理器。

訊息人士表示，與臺積電簽約生產旗艦處理器，已經在 AMD 與英特爾和英偉達等競爭對手的競爭中發揮了積極作用。自 2019 年以來，AMD 在膝上型電腦、桌上型電腦和伺服器處理器市場的份額不斷增加。

另一方面，英特爾和英偉達都不得不調整和修改他們的戰略和產品路線圖，以應對 AMD 不斷上升的競爭力，他們正轉向臺積電，以製造他們的 5nm 和以下 5nm 產品。

據報道，英偉達已經預付了超過 100 億美元，要求臺積電為其即將推出的 GPU 提供 5nm 及以下工藝製造。英偉達近兩年前推出的 RTX 30 晶片使用的是三星的 8nm 代工工藝。

訊息人士透露，英偉達將採用臺積電的 5nm 工藝平臺，包括 N5、N4 和它們的增強版本，用於即將於 8 月至 9 月釋出的 GeForce RTX 40 系列。英偉達也已向臺積電預付費，要求後者在 2024 年底前實現 3nm 工藝製造。

訊息人士稱，英特爾預計也將向臺積電尋求新處理器的供應。英特爾已經是臺積電 5nm 和 7nm 工藝平臺的客戶，也是排隊購買臺積電 3nm 和 2nm 產能的少數客戶之一。