近日，國家集成電路產業投資基金(簡稱“大基金”)公布近兩年投資情況，基金運作包含兩部分，一是大基金，2014年9月24日大基金成立，初期規模1200億元，截止2017年6月規模已達到1387億元。

現“二期”正在醞釀中，預計不低於千億規模。二是地方資本，截止2017年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金(包括籌建中)達5145億元，加上大基金，中國大陸目前集成電路產業投資基金總額高達6532億元，如果再加上醞釀中“二期”大基金，規模勢必將直逼一萬億元。

大基金一期重點在制造，晶圓代工28nm和存儲是關鍵

大基金一期的重點在制造，目前的投資中，制造的投資額占比為65%、設計占17%、封測占10%、裝備材料占8%。大基金投資的制造分兩條腿走路：晶圓代工+存儲。

投資的策略是：重點投資每個產業鏈環節中的骨幹企業，結合投資另外一些具有一定特色的企業。截至2017年9月大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業，共承諾出資1003億元，承諾投資額占首期募集資金的72%。目前大基金持股市值超200億，覆蓋13家半導體領域的上市公司。

大基金目前一期的投資已經取得了成效。2017年中國集成電路晶圓制造業銷售額為1390億元，2018年銷售額預計將進一步攀升至1767億元。據統計，含外資及存儲器在內，目前中國大陸12英寸晶圓廠共有22座，其中在建11座，規劃中1座;8英寸晶圓廠18座，其中在建5座。

2016年底中國大陸已投產8英寸晶圓生產線月產能66.1萬片(含外資)，全球占比約為12.8%;已投產的12英寸晶圓生產線月產能達46萬片(含外資及存儲器部分)，全球占比約9.02%;自2016-2020年，中國大陸新增12英寸晶圓生產線規劃月產能接近90萬片/月，相當於現有12寸產能的2倍。

晶圓代工：未來5年大陸產能將使全球28nm產能翻倍：從產能規劃角度觀察，中芯國際(00981)北京第二座12寸晶圓廠B2，為中芯國際40nm與28nm制程重要生產基地，滿載月產能為3.5萬片12寸晶圓，2017年第2季產能已達2.3萬片12寸晶圓，產能仍有擴充空間。

中芯國際(00981)位於上海第二座12寸晶圓廠S2規劃滿載月產能為7萬片12寸晶圓，預期2018年投產，規劃制程是14nm。若再加上聯電廈門廠以及格芯與成都市政府合作設立的12寸晶圓廠，未來5年，大陸新增28nm制程月產能將達24.6萬片。而目前全球28nm產能為25萬片/月，這意味著未來5年大陸產能將使全球28nm產能翻倍。

大陸晶圓代工廠商能否自主掌握28nm技術，則決定了國產化的實質進程。中芯國際引入梁孟松(詳見人物篇)，有望加速28nm的量產以及未來14nm的研發與量產。晶圓代工環節將是半導體繼封測環節之後國產化替代的重頭戲!

存儲：三大巨頭積極布局，2018年初步建成;目前國內三大存儲器廠商正處於緊鑼密鼓的施工階段，預計2018上半年陸續進入設備安裝階段，年底會初步建成產線。長江存儲會在明年量產，福建晉華會在明年試產，合肥長鑫預計在19年量產。存儲國產化加速推進!

大基金二期重點在設計，聚焦新興應用，有望實現彎道超車!

大基金二期正在醞釀中，大基金將會適當加大對於設計業的投資，圍繞國家戰略和新興行業，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等領域進行投資規劃。大基金要真正實現彎道超車，條件就是創新，要有顛覆性的技術創新，中國半導體產業才能真正實現彎道超車。

半導體產業經歷了兩次產業轉移，第一次是從美國向日本的轉移，第二次是從美日向韓臺的轉移，這兩次轉移都與新興終端市場的興起有關。

現在看，智能手機時代其實是鞏固了PC時代的產業轉移形成的全球分工格局。新一輪半導體產業轉移大陸受益無疑，但前提是要有創新提供行業洗牌的機會。

後智能手機時代，正是物聯網的創新。半導體行業正在經歷由智能手機驅動的時代到由物聯網驅動的過渡。大陸在新的一輪半導體成長主線中，地位已然發生改變，也做了充足的準備，抓住這一輪機會的概率相比智能手機時代有了質的提升。

AI、5G為首的物聯網產業在2018年將進入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識別等新興應用的放量，帶動上遊AP、MCU、Nor、傳感器等熱點芯片產品需求量持續提升。預計大基金會重點扶持新興應用領域的IC設計公司。IC設計公司一般是半導體產業鏈中最先崛起的，因為其直接對接下遊需求，而中國有著巨大的需求市場。

物聯網新時代全球IC設計龍頭有望花落中國。

在新的一輪半導體成長主線中，地位已然發生改變，我國也做了充足的準備，非常有希望抓住這一輪機會，實現產業轉移的承接，成為半導體大國！（編輯：曹柳萍）

國家集成電路產業基金“二期”正在醞釀，規模直逼萬億