一、PCB基礎知識

1.全稱：印制電路板或者印制線路板

2.分類

材質分類：硬板（Rigid PCB）、軟板FPC（Flexible PCB）、軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)、HDI板（含有盲埋孔）

層數分類：單面板 TOP層放置元件不敷銅，BUTTOM層走線敷銅，由於一面敷銅長期使用容易收縮

多面板 兩層都走線

HDI板（高密度互連板，含有盲埋孔） 一般采用埋電阻電容，采用的較少

二、布線基本規則

1.線寬（Line Width）

,在常溫下,信號線一般8mil~10mil,

電源線1oz銅厚承載0.5A電流需要20mil,承載1A電流需要走40mil，承載2A電流需要走80mil

當0.5oz銅厚線寬加倍，在條件允許情況下，能加寬盡量加寬，僅供參考

2.線距(Line Space，中心距)

3W規則：主要針對4層板50歐姆的特征阻抗傳輸線，如時鐘線、差分線、音頻線、視頻線、復位信號線及其他信號線等，作用避免線間串擾，10W更好哦

20H規則：電源層相對地層內縮20H的距離，如圖

作用是兩層之間電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁幹擾，防止邊緣效應

3.過孔設置原則

在常溫下，導通孔 外徑與內徑比 2：1

4.異形焊盤繪制註意事項

采用敷銅在頂層繪制後，切記在Top Solder,Top Paste敷銅,Solder層阻焊層，Paste層助焊層，用於板廠制作鋼網

5.SMT寬度/間距/PITCH

SMT間距 最小原則大於10mil,較小不能過綠油條，焊接時容易拖錫，綠油條最小3mil一般板廠可以加工

SMT寬度 最小原則大於8mil,較小若用於做測試點，飛針容易紮到遠邊緣而紮不到具有電氣屬性的點，所以做大點較好

在貼片電阻電容之間加白色絲印，防止短路，一種新的理解，哈哈！

PCB設計常見規則及基本原則